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皇冠登录线路:高通 Snapdragon 与 Sony 半导体达成合作协议,针对影像技术领域进行合作 (169501)

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分类:科技

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高通在上周举办的 Snapdragon 技术峰会第一日的议程中,宣布将与 Sony 半导体部门就行动影像技术进行合作,虽然双方合作的项目并未公开,不过 Sony 将有一支技术团队进驻高通总部所在的圣地牙哥。

根据高通的说法,高通希望借由与 Sony 半导体建立伙伴关系后提供三大好处,第一是加速 Snapdragon 8 设备的影像处理技术,第二项是双方能共同进行新产品原型的联合开发并彼此共享研发资源,并可因此降低双方的开发成本,最后一项是使 Sony 感测器与 Snapdragon 平台具备最佳化的搭配。

双方的合作可视为 Sony 半导体深入平台供应链的重要策略, Sony 的感测器原本就广泛被智慧手机产业采用,借由与高通的合作, Sony 感测器有望在技术与演算法与高通深度配合,使手机设备商搭配 Sony 元件可获得更好的效果,提高设备客户采用 Sony 元件的意愿。

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▲在 Xperia PRO-I 当中的 BIONZ X for mobile 实质上是演算法而非硬体,仍是建立在 Snapdragon 888 的 Spaectra ISP 上

另一方面 Sony 亦可借由与高通的合作,在影像感测器结构理念、演算法与高通技术进行合作交流,并将这些技术融入品牌产品,诸如实现感测器前端线路与处理器 ISP 的共同处理等,并且在如画素合并、影像处理等进行合作,或是将高通在 ISP 、演算法的技术逆向导回 Sony 。


不过笔者认为此次的技术合作与 Sony 相机部门的关系可能没有那么直接的关系,毕竟 Sony 半导体与负责产品的 Sony 公司仍具一定的独立性,虽可说借助 Sony 半导体技术的提升有助于使 Sony 公司的相机、摄影机与智慧手机等产品受惠,但不代表 Sony 公司有直接参与此次与高通的合作计画。


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